棕化線

● 粗化內(nèi)層板的銅表面,增大結(jié)合面積
● 增強(qiáng)內(nèi)層板與半固化片的結(jié)合力，無(wú)分層爆板

鉆孔機(jī)

● 自動(dòng)檢測(cè)刀徑、換刀，杜絕鉆歪、漏孔
● 高速機(jī)械鉆孔，孔徑最小0.1mm
● 孔壁/孔形質(zhì)量高，孔位精度高

全自動(dòng)電鍍線

● 自動(dòng)完成全部電鍍工序穩(wěn)定性高，產(chǎn)量大，鍍層均勻且光亮
● 精確控制孔銅厚度和鍍層質(zhì)量，銅厚度遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
● 杜絕孔銅拉裂，提升產(chǎn)品可靠性

外層SES蝕刻生產(chǎn)線

● 自動(dòng)生產(chǎn)線，退膜+蝕刻+退錫一體
● 膜渣去除率高，減少不良風(fēng)險(xiǎn)
● 真空鐘刻均勻度高，減少側(cè)蝕，品質(zhì)高
● 可生產(chǎn)超精密導(dǎo)線，線寬線距最小3/3MIL

自動(dòng)涂布機(jī)

● 代替手工絲印，油墨均勻，油墨厚度可調(diào)
● 油墨不入孔，板邊不積油
● 省時(shí)、省力、效率高，烤箱功效提高
● 感光分辨率高，內(nèi)層線路精細(xì)

自動(dòng)壓膜機(jī)

● 自動(dòng)化清洗產(chǎn)品銅面，自動(dòng)貼覆干膜
● 避免氣泡和折皺，增強(qiáng)干膜附著力和抗蝕性

LDI自動(dòng)激光掃描線路機(jī)

● 直接激光成像，速度更快
● 沒有菲林對(duì)位的誤差，更精準(zhǔn)
● 線路更精密，線寬線距最小3/3MIL

全自動(dòng)鑼機(jī)

● 作業(yè)靈活性強(qiáng)，成型速度快一倍,
● 以銑刀旋轉(zhuǎn)切削方式制作PCB外形
● 板邊無(wú)毛刺、外形尺寸精度高,鑼板精度+/-0.1mm

PP裁剪機(jī)

● 把卷狀PP按MI要求切割成小片后進(jìn)行壓合

壓板機(jī)

● 高溫高壓壓制高密度多層板 耐熱沖擊性能高，無(wú)分層起泡

PTH生產(chǎn)線

● 去除孔內(nèi)殘膠，通過(guò)活化孔壁在孔內(nèi)基材上附著化學(xué)銅,增加孔壁附著力

磨角機(jī)

● 將板邊直角磨圓，預(yù)防板件之間的三角擦花

外層線路顯影機(jī)

● 把曝光好的板子過(guò)機(jī)，去除未曝光的油墨，保留客戶所需線路

化學(xué)清洗線

● 去除銅表面氧化物、雜質(zhì)，微蝕銅面 增強(qiáng)銅面的均勻性、粗糙度及與油墨的結(jié)合力

DES生產(chǎn)線

● 集顯影、蝕刻、退膜工序一體化
● 制作精密無(wú)缺陷的內(nèi)層/外層線路
● 傳送平穩(wěn)、可靠 效率更高 品質(zhì)更好

自動(dòng)壓膜機(jī)

● 自動(dòng)化清洗產(chǎn)品銅面，自動(dòng)貼覆干膜
● 避免氣泡和折皺，增強(qiáng)干膜附著力和抗蝕性

阻焊絲印

● 通過(guò)絲印的方式把所需的文字打印到板面上，方便識(shí)別插件

字符打印機(jī)

● CCD三點(diǎn)自動(dòng)準(zhǔn)確定位，精準(zhǔn)噴墨印制文字
● 高精密的運(yùn)動(dòng)控制，噴頭自動(dòng)清潔維護(hù)，文字清晰、美觀 即印即干的UV固化系統(tǒng)，不會(huì)出現(xiàn)擦花、漏印

洗板機(jī)

● 清洗板面粉塵、異物、油污，為后序測(cè)試做準(zhǔn)備

fpc覆蓋膜假貼機(jī)

fpc快壓機(jī)

fpc軟板設(shè)備

AOI檢測(cè)機(jī)

● 自動(dòng)識(shí)別內(nèi)層/外層線路缺陷
● 精確檢測(cè)線路缺陷，提高成品率
● 光學(xué)掃描檢測(cè)、修理、替代目視檢查，光學(xué)掃描，精度更高

X-ray自動(dòng)打靶檢查機(jī)

● 多層板壓合后通過(guò)X-Ray投射焊盤
● 判斷內(nèi)層間的對(duì)準(zhǔn)度并打定位孔（鉆靶）

二次元檢測(cè)機(jī)

● 檢測(cè)并計(jì)算菲林的漲縮系數(shù)
● 嚴(yán)格控制各工序?qū)?zhǔn)度和成品尺寸公差

飛針測(cè)試機(jī)

● 出貨前100%測(cè)試、杜絕開短路
● 快速測(cè)試成品板中線路和過(guò)孔的通斷
● 無(wú)需測(cè)試夾具即可快速測(cè)試精密多層板
● 確保送到客戶手上的每一片都是良品

物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)室

● 保證試驗(yàn)分析的準(zhǔn)確性和鑒定產(chǎn)品的可靠性
●控制原材料、半成品和成品的質(zhì)量,保證出貨品質(zhì)

X-RAY鍍層測(cè)厚儀

● 非破壞性測(cè)量 · 高精度快速測(cè)量
● 廣泛適用范圍

測(cè)試機(jī)

● 通過(guò)測(cè)試架來(lái)檢測(cè)板件的開短路
● 用于批量，測(cè)試板件是否有功能性問(wèn)題

全自動(dòng)測(cè)試機(jī)

● 高效測(cè)試每塊PCB板
● 完全杜絕開短路異常

FQC終檢

● 對(duì)產(chǎn)品外觀的品質(zhì)檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品的出貨規(guī)格和要求
● 100%全檢，滿足客戶使用上的品質(zhì)要求